Refining of precious metals

Traitement primaire des cartes de circuits imprimés

Le processus de démantèlement peut être utilisé comme une mesure préventive contre la production de déchets de circuits imprimés en les réutilisant après avoir modifié les fonctions correspondantes. Le démantèlement est également effectué en tant qu’étape initiale des opérations de modernisation. Ces opérations sont réalisées manuellement. On utilise à cet effet des outils électriques ou pneumatiques tels que des pinces, des tournevis, des burins, etc.  

Le désassemblage des différents composants électroniques des cartes de circuits imprimés est l’une des étapes les plus importantes du processus de recyclage. Cela garantit l’élimination des composants dangereux (condensateurs, batteries) des processus de recyclage ultérieurs. Certains composants peuvent être séparés du substrat avec une faible force. Les composants électroniques qui sont soudés au substrat peuvent être démontés en faisant fondre la soudure Sn / Pb. L’air et certains liquides (huiles de silicone, liquide ionique, soluble dans l’eau) peuvent être utilisés comme vecteurs de chaleur pour éliminer efficacement les joints de soudure. Néanmoins, il faut veiller à éviter la décomposition thermique des plastiques et le dégagement de gaz toxiques provenant des résines et des adhésifs, ce qui est assez fréquent au cours du processus. Le processus de désassemblage peut être automatique ou semi-automatique. Le plus grand avantage du désassemblage automatisé est l’évaluation du produit en temps réel et un algorithme de désassemblage flexible qui varie d’un produit à l’autre. Le traitement des images et les bases de données sont acceptables pour identifier les différents composants. Dans la plupart des cas, le désassemblage automatique est considéré comme une option plus économique, mais le désassemblage manuel est encore couramment utilisé.  

Selon une étude de Hanafi (2012), environ 20 % et 30 % en poids de PS ont été éliminés lors du démantèlement de dix téléphones portables et de cartes d’ordinateur à l’air chaud, respectivement. 

Après l’élimination des composants dangereux, on procède à des opérations telles que le découpage, le déchiquetage et le broyage. Ces procédés peuvent être utilisés pour extraire les métaux de la résine, du verre et du plastique. Les plus couramment utilisés sont les broyeurs à marteaux, rotatifs, à disques, les équipements de coupe, les équipements de coupe avec tamis de fond, les broyeurs à boulets et à disques. Les circuits imprimés étant constitués de résine renforcée, les broyeurs classiques pour les fils de cuivre et les fibres de verre ne sont pas efficaces.