Cheminė spausdintinių plokščių sudėtis

Elementinė  spausdintinių plokščių sudėtis priklauso nuo jos rūšies ir pritaikymo. Apskritai, metalai spausdintinių plokščių sudėtyje gali siekti 40 %, keramika 30 %, ir plastikai 30 %. Elektriniai ar elektroniniai komponentai sudaro tik 3 % spausdintinių plokščių svorio. Plokščių̨ pagrindas dažniausiai sudarytas iš epoksidinių ar cianato dervų̨ (daugiasluoksnėse plokštėse) ar fenolio dervų̨ (vienpusėse plokštėse). Kartu su derva naudojami tam tikri kietikliai skersiniams ryšiams suformuoti. Dažniausiai naudojami kietikliai yra diciandiamidas, diaminodifenilo sulfonatas, diaminodifenilmetanas

Pagrindinė spausdintinių plokščių pagrindą stiprinanti medžiaga yra pagaminta iš stiklo pluošto arba silicio dioksido. Aliuminis, šarminių ir šarminių žemės metalų oksidai, maži kitų oksidų kiekiai, pvz. bario titanatas, taip pat gali būti aptinkami spausdintinių plokščių sudėtyje. Keraminės medžiagos, tokios kaip BeO, stiklai gali būti randami SP “lizduose“ ir “tilteliuose“.

Maždaug 10–20 proc. Spausdintinių plokščių yra sudaryta iš vario, kuris sudaro laidų sluoksnį elektros jungtims tarp skirtingų komponentų. Taurieji metalai, tokie kaip Au ir Pd naudojami sujungti besiliečiančias medžiagas. Pb/Sn lydiniai, kurie naudojami sujungti įvairius komponentus, sudaro 4–6 proc. viso spausdintinių plokščių svorio. Komponentuose, kurie yra sumontuoti ant spausdintinių plokščių taip pat yra įvairių metalų, pavyzdžiui, Ga, In, Ti, Si, Ge, As, Sb, Se, Te, Ta ir t. t.; platininių metalų yra rėlėse, jungikliuose ar jutikliuose

Elektronikos prietaisai gali būti perdirbami tiek ardant rankomis, tiek taikant mechaninius, cheminius ir terminius metodus. Šių technologijų tikslas – racionaliai suderinti ekonominius ir aplinkosaugos aspektus. Šių atliekų perdirbimas gali būti suskirstytas į du pagrindinius etapus – pirminį atliekų apdorojimą, bei apdorojimą tiksliniams komponentams išgauti.